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SMT錫膏印刷機操作流程及注意事項有哪些？
發(fā)布時間：2022-05-10 點擊次數：584
從事SMT貼片加工行業(yè)的老師傅當然很熟悉全自動錫膏印刷機的操作流程，但對于剛接觸SMT的新人來說都是很茫然的。我們應該知道在SMT貼片加工中，錫膏印刷的精度對SMT貼片焊接質量起到很關鍵的作用。目前，SMT錫膏印刷機主要分為半自動印刷機和全自動印刷機，要保證印刷機印刷錫膏的精準度，那么操作人員必需要清楚的了解設備的操作流程以及注意事項。
操作流程:1、PCB板印刷錫膏前確認鋼網開孔與對應PCB板焊盤是否重合，避免漏印導致貼裝飛濺物料或空焊。2、已經使用或重復使用的鋼網，確認開孔處是否有上批次使用過程中殘留的錫渣異物。新開鋼網檢查開孔壁是否光滑。3、根據客戶工藝要求不同，確認產品使用錫膏品牌。4、確認錫膏已經回溫攪拌，回溫時長4小時，攪拌時間5分鐘。在錫膏瓶表面標簽中填寫使用次數。5、將鋼網和PCB定位在印刷機相應位置上，調試設備參數至鋼網開孔與PCB焊盤完全重合，保存程序名稱必需要以工程下發(fā)文件名稱一致，確保下次使用方便查找。6、以壹玖肆貳公司德森印刷機為例：常規(guī)刮板角度45-60度，印刷速度30-120mm/s，刮板壓力2.5-4.5kg/，剝離速度:0.2-1.8mm/sec，設置自動清洗鋼網頻率:3-5PCS/次。7、上板前檢查PCB有無變形、損壞、焊盤氧化等，并用無塵布擦拭表面灰塵，確保貼片焊接質量。8、印刷完成后，通過人工目檢或SPI（3D錫膏檢測儀）判定印刷是否良好。若出現印刷少錫、短路、偏移、漏印等不良品，要及時清洗PCB，首先使用手動攪拌刮刀刮掉板上的錫膏，儲存到帶有紅色標簽錫膏瓶，然后用洗板水清洗殘留在焊盤的錫膏，然后用風槍吹至干凈！工藝工程師確認后再次放入烤箱進行二次烘烤。9、整批次生產完后，將鋼網從設備取下，用風槍將鋼網孔內殘留的錫膏吹洗干凈。按照鋼網編號放置在鋼網架上，注意輕拿輕放。
注意事項:1、印刷后的PCB板未有貼片時，在線存放時間不能超過1小時，中途增加錫膏時，以刮刀滾動量為準，不宜多也不能少。2、印刷機在運行時不可以打開設備安全門，容易造成人員傷害。3、在設備維護保養(yǎng)過程中，必須要先切斷電源。4、設備在運行過程中，不要將其它部件放入設備內部工作臺面（例如刮刀、錫膏瓶、無塵布）。
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