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SMT貼片加工需要用到哪些設(shè)備？
發(fā)布時(shí)間：2023-06-16 點(diǎn)擊次數(shù)：289
SMT貼片加工的工藝流程是一道復(fù)雜的工藝，在生產(chǎn)過程中需要用到的設(shè)備眾多。
1.上板機(jī)：它的工作原理是將存儲(chǔ)在周轉(zhuǎn)箱PCB板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動(dòng)下沉，取而代之的是下一個(gè)滿載的周轉(zhuǎn)箱，它是SMT生產(chǎn)線的源頭，可滿足后置設(shè)備的需板動(dòng)作要求。
2.全自動(dòng)印刷機(jī)：它的工作原理是smt印刷機(jī)刮刀以一定的速度和角度向前移動(dòng)，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔中，它是smt生產(chǎn)工藝中第一道主要工序，是其它設(shè)備無法替代的印刷工藝品質(zhì)同時(shí)也決定著生產(chǎn)質(zhì)量。
3.貼片機(jī)：它的工作原理是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備，也是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備。
4.SPI:錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection），它的工作原理是根據(jù)光學(xué)原理來檢測錫膏印刷后的高度、體積、面積、短路和偏移量是否合格。
5.回流焊機(jī)：它的工作原理是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起，是SMT生產(chǎn)工藝中非常重要的設(shè)備，回流焊工藝直接影響到smt工藝質(zhì)量，沒有好的回流焊機(jī)就很難達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。
6.AOI:AOI檢測儀是通過光學(xué)原理來檢測smt焊接是否存在不良。它的工作原理是高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描pcba產(chǎn)品，采集圖像與數(shù)據(jù)庫對比，檢測并標(biāo)記不良處。它可以更精準(zhǔn)、更迅速進(jìn)行檢測不良，提高生產(chǎn)品質(zhì)。
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