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SMT貼片組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些？
發(fā)布時(shí)間：2020-09-14 點(diǎn)擊次數(shù)：673
SMT貼片組裝以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無(wú)論是在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革。SMT貼片組裝技術(shù)具有組裝密度高，可靠性高，高頻性能好、可以降低成本、便于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)，也具有一些問(wèn)題，但已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙。
SMT貼片組裝技術(shù)在設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)：1.“設(shè)計(jì)”部分最重要的好處是可以大大減輕重量，減少不動(dòng)產(chǎn)并降低電氣噪聲。2.SMT組件的重量?jī)H為普通通孔的十分之一。因此，表面安裝組件（SMA）的重量大大降低。3.由于SMT組件僅占印刷電路板空間的一半到三分之一，因此占用的空間很小。4.由于在表面貼裝中無(wú)法訪問(wèn)每個(gè)電子零件，因此板上的實(shí)際保留面積將取決于表面貼裝零件改變的通孔元件的比例。
SMT在制造中的重要優(yōu)勢(shì)包括降低了電路板成本，降低了材料處理成本以及受控的制造過(guò)程。減少了走線，減小了電路板的尺寸，并減少了鉆孔的數(shù)量。如果不擴(kuò)展表面安裝板上的功能，則通過(guò)較少的表面安裝部件就可以在封裝間間距之間擴(kuò)展，并且減少鏜孔的數(shù)量也可能減少印刷電路板中的層數(shù)。
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