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SMT小批量貼片加工廠常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些？

發(fā)布時(shí)間：2020-10-23 點(diǎn)擊次數(shù)：747

SMT小批量貼片加工廠中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說(shuō)起來(lái)感覺(jué)很簡(jiǎn)單，但是在實(shí)際的加工生產(chǎn)中還是非常復(fù)雜的，需要每個(gè)環(huán)節(jié)都能夠認(rèn)真負(fù)責(zé)的加工出合格的優(yōu)良產(chǎn)品，才能夠保證我們最后加工生產(chǎn)出來(lái)的SMT貼片加工成品也是讓客戶(hù)放心的優(yōu)良產(chǎn)品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說(shuō)是一個(gè)非常重要的加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)了，比較如今電子產(chǎn)品正在向小型化和精密化方向發(fā)展，而SMT貼片正好能夠滿(mǎn)足這個(gè)需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問(wèn)題的細(xì)節(jié)的，比如說(shuō)焊接缺陷，SMT小批量貼片加工廠出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說(shuō)非常多，那這些原因又是什么呢？

smt貼片打樣加工中焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因。SMT貼片加工是一種復(fù)雜的加工工藝，需要各個(gè)環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。一旦某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯(cuò)，就會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷，現(xiàn)在分享一下SMT加工常見(jiàn)焊接缺陷及原因分析。

一、錫膏呈角狀：貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。產(chǎn)生原因：1、錫膏印刷機(jī)抬網(wǎng)速度過(guò)快；2、模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

二、引腳受損：PCBA引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。產(chǎn)生原因：1、運(yùn)輸/取放時(shí)碰壞，應(yīng)小心保管元器件，特別是FQFP。

三、焊盤(pán)被污染物覆蓋：焊盤(pán)被污染物覆蓋在生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。產(chǎn)生原因：1、來(lái)自現(xiàn)場(chǎng)的紙片；來(lái)自卷帶的異物；2、人手觸摸焊盤(pán)或元器件；字符圖位置不對(duì)。

四、錫膏量不足：錫膏量不足也是SMT小批量貼片加工廠的加工中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。產(chǎn)生原因：1、第一塊PCBA印刷或者是機(jī)器停止后的印刷；2、印刷工藝參數(shù)改變；3、鋼板窗口堵??；4、錫膏品質(zhì)變壞。

五、潤(rùn)濕性差：潤(rùn)濕性差表現(xiàn)在焊盤(pán)吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因：1、元器件引腳或焊盤(pán)已經(jīng)被氧化/污染；2、過(guò)低的再流焊溫度；3、錫膏的質(zhì)量差，均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。

六、焊點(diǎn)錫量?。篠MT貼片的焊點(diǎn)錫量小表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，IC引腳根部的月彎面小。產(chǎn)生原因：1、印刷模板窗口小；2、燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差）；3、錫膏金屬含量低。4、上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

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