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硬件工程師須知的工藝之《SMT工藝》
發(fā)布時(shí)間：2020-11-11 點(diǎn)擊次數(shù)：732
SMT即表面貼裝技術(shù)，是指利用錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)等專業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將一些貼片元件(如：電阻、電容、二三極管等)直接貼焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)。SMT工藝流程：錫膏印刷--> 零件貼裝--> 回流焊接--> AOI 光學(xué)檢測--> 維修--> 分板
錫膏印刷：這是SMT生產(chǎn)線的第一道工序，將PCB光板與鋼網(wǎng)準(zhǔn)確定位，使焊盤裸漏，通過刮刀將軟質(zhì)錫膏漏印覆蓋在焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為錫膏印刷機(jī)。鋼網(wǎng)分為兩種，錫膏網(wǎng)和紅膠網(wǎng)。錫膏網(wǎng)刷錫膏，開孔在焊盤上，過完回流焊就焊接完成；紅膠網(wǎng)刷紅膠，在焊盤之間開孔，過完回流焊只是將貼片元件固定，過波峰焊后才算焊接完成。
元件貼裝：其作用是將貼片元件件準(zhǔn)確安裝到PCB的對應(yīng)位號(hào)上，所用設(shè)備為貼片機(jī)。
吸嘴分類:高速頭和泛用頭高速頭主要用于吸取比較小的元件：比如0201,0402泛用頭主要吸取比較大的元件或者一些異性元件，泛用頭的貼裝速度一般比較慢。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使貼片元件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要調(diào)節(jié)溫度曲線實(shí)現(xiàn)最好的效果。這一步結(jié)束，板子已經(jīng)貼貼片完成，后續(xù)步驟主要進(jìn)行檢驗(yàn)。
AOI光學(xué)檢測：其作用是對焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)（AOI），機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修復(fù)。
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