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SMT焊接技術(shù)特點是什么？
發(fā)布時間：2021-01-12 點擊次數(shù)：712
焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)之一。在一塊SMA(表面組裝組件）上少則有幾十個，多則有成千上萬個焊點，一個焊點不良就會導致整個SMA或SMT產(chǎn)品失效。焊接質(zhì)量取決所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT中采用的軟釬焊技術(shù)主要為波峰焊和回流通焊。一般情況下，波峰焊用于混合組裝（既有THT元器件，也有SMC/SMD）方式，回流焊用于全表面組裝方式。波峰焊是通孔插裝技術(shù)中使用的傳統(tǒng)焊接工藝技術(shù)，根據(jù)波峰的形狀不同有單波峰焊、雙波峰焊等形式之分。根據(jù)提供熱源的方式不同，回流焊有傳導、對流、紅外、激光、氣相等方式。在SMT技術(shù)中，一般是不采用浸焊工藝的。要將電子元器件又快又準且無損耗地貼合于電路板之上，一臺高速度、高精度的SMT貼片機顯得尤為重要。
波峰焊與回流焊之間的基本區(qū)別在于熱源與釬料的供給方式不同。在波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。在回流焊中，熱是由回流焊爐自身的加熱機理決定的，焊錫膏由專用的設(shè)備以確定的量先行涂覆。波峰焊技術(shù)與回流焊技術(shù)是PCB上進行大批量焊接元器件的主要方法。就目前而言，回流焊技術(shù)與設(shè)備是SMT組裝廠商組裝SMD/SMC的首先技術(shù)與設(shè)備。因此在今后相當長的一段時間內(nèi)，波峰焊技術(shù)與回流焊技術(shù)仍然是電子組裝的首先焊接技術(shù)。
所以，SMT與THT相比，對焊接技術(shù)提出了更高的要求。然而，這并不是說獲得高可靠性的SMA是困難的，事實上，只要對SMA進行正確設(shè)計和執(zhí)行嚴格的組裝工藝，其中包括嚴格的焊接工藝，SMA的可靠性甚至會比通孔插裝組件的可靠性更高。除了波峰焊和回流焊技術(shù)之外，為了確保SMA的可靠性，對于一些熱敏感性強的SMD常采用局部加熱方式進行焊接。
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