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SMT貼片外表拼裝插座通常有兩種方式?
發(fā)布時間：2021-07-28 點擊次數(shù)：546
SMT貼片外表拼裝插座通常有兩種方式：第一種是為插裝而規(guī)劃的，它能夠把外表拼裝IC轉(zhuǎn)變成插孔裝置。當期望在全插裝板上運用外表拼裝封裝時，轉(zhuǎn)接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線就能夠用來拼裝整塊電路板，而無須開發(fā)一個全新的只裝置外表拼裝器材的拼裝板。第二種方式的插座是為外表拼裝而規(guī)劃的。它與原來的封裝有大致相同的焊盤圖形，因而如果規(guī)劃合理，電路板既可直接裝置IC，也可裝置交換的插座。這種插座常用于早期出產(chǎn)的通用ROM芯片。
插座與元器材引線之間沒有構(gòu)成金屬結(jié)合，而是完全依靠機械觸摸，所以它們不像焊接那樣結(jié)實。這種觸點在高濕環(huán)境中可能遭到腐蝕，機械觸摸在沖擊或轟動中可能斷開，插座還很昂貴，因而，不是所有元器材都考慮運用插座，只是在合理的情況下才運用。例如，用于元器材測試或老化系統(tǒng)中的插座有必要飽嘗反復的插拔，它們有必要規(guī)劃得更加耐用。
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