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SMT貼片的工序流程是什么？如何定義？
發(fā)布時間：2021-10-08 點擊次數(shù)：456
SMT貼片一般是焊膏印刷后的工序，目的是將各種貼片元件準確的放置到印刷電路板上的確的位置，以確保在后道過完爐后不會出現(xiàn)錯料，缺件，極性反，位置偏移，元件損壞等一系列質(zhì)量問題，貼片工藝的SMT的核心部分，貼片機的制程能力和規(guī)范的質(zhì)量管控是確保pcba最終產(chǎn)出質(zhì)量好壞的重要因素。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
當錫膏印刷完成后，下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面，再經(jīng)由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。SMT零件裝載入貼片機的專用喂料器（FEEDER）中，通過貼片機的吸嘴（NOZZLE），吸取零件，經(jīng)由事先完成的貼片程序控制，將零件準確的貼裝到PCB相應的焊盤之上，完成SMT零件的置換。
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