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PCB制造中構(gòu)建無(wú)鉛SMT組件時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
發(fā)布時(shí)間：2020-10-14 點(diǎn)擊次數(shù)：731
SMT組件變得越來(lái)越復(fù)雜。盡管SMT組裝制造商努力爭(zhēng)取100％的良率，但事實(shí)是要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)極其困難。盡管當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品都使用SMT組件，但是減小的組件尺寸使將它們放置到PCB上極為困難。除此之外，SMT組件還必須克服許多其他缺陷，其中主要包括：1.錫膏釋放不良焊膏的釋放取決于長(zhǎng)寬比和表面積比。長(zhǎng)寬比將模板孔的最小尺寸與模板箔的厚度進(jìn)行比較。低于1.5的寬高比是不可接受的。表面積比將模板孔的表面積與模板孔壁的表面積進(jìn)行比較。最低可接受的表面積比率為0.66。雖然長(zhǎng)寬比和表面積比有助于預(yù)測(cè)焊膏的釋放，但重要的是焊膏對(duì)SMT焊盤的粘合強(qiáng)度，而粘合強(qiáng)度又取決于SMT焊盤的尺寸。表面光潔度的不同會(huì)反過(guò)來(lái)影響SMT焊盤的尺寸。為了能夠準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊膏的釋放，必須考慮修改后的表面積比率公式，該公式應(yīng)考慮到SMT焊盤尺寸因銅的重量和表面光潔度而發(fā)生的變化。隨著較小的組件變得越來(lái)越主流，這一點(diǎn)變得越來(lái)越重要。通常，SMT焊盤的底部與電子PCB文件中的尺寸匹配，而頂部較小。由于較小尺寸的頂部具有較小的表面積，因此在計(jì)算模板表面積比時(shí)需要考慮此較小尺寸的頂部。2.SMT回流時(shí)焊錫量不足，盡管這是一個(gè)常見(jiàn)缺陷，但通常僅在目測(cè)或自動(dòng)光學(xué)檢查期間的SMT工藝結(jié)束時(shí)才被捕獲。DFM審查有時(shí)還可以在生產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)不足的數(shù)量。為了克服這個(gè)問(wèn)題，所需的體積增加是基于無(wú)引線端子和PCB焊盤的尺寸差異。此外，在使用無(wú)鉛組件的情況下，還需要將額外的焊膏量印刷在腳趾側(cè)。還需要避免增加模板孔的寬度。還要注意的重要是模板箔的厚度。在需要調(diào)整箔厚度以容納SMT組件的情況下，模版孔的體積也需要增加。3.橋接SMT回流由于焊膏在印刷時(shí)在PCB和模板之間擠出，造成SMT回流的許多次橋接，有時(shí)是由于PCB制造問(wèn)題，放置壓力，超過(guò)設(shè)定值的回流等引起的。SMT回流也可能發(fā)生橋接考慮到鷗翼包裝的成分鉛暴露在加熱中。另一方面，無(wú)鉛封裝的加熱均勻。鷗翼式包裝還具有有限的表面積以潤(rùn)濕焊料。如果焊料過(guò)多，多余的焊料會(huì)濺到PCB焊盤上。錫膏量的減少，但是應(yīng)始終以鷗翼腳為中心，而不是PCB焊盤。盡管對(duì)于大多數(shù)組件來(lái)說(shuō)，體積的減少將大大減少，但是當(dāng)PCB表面處理為OSP且焊料無(wú)鉛時(shí)，需要格外小心。如果是無(wú)鉛焊料，則體積減小會(huì)使回流后的OSP裸露。暴露的OSP反過(guò)來(lái)會(huì)導(dǎo)致很多影響可靠性的問(wèn)題。
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